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錫膏印刷不良分析及改善措施

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錫膏印刷不良分析及改善措施

發布日期:2021-06-23 作者: 點擊:

smt印刷不良分析及改善措施

 

 

據統計,貼片焊接不良的60%以上是因為錫膏印刷不良引起的,因此錫膏印刷非常重要,錫膏印刷的質量決定了整線生產的效率和良品的直通率,為了提高整線效率降低焊接缺陷,貼片加工廠工程師需要對印刷不良進行分析及改善,降低印刷不良而導致焊接缺陷問題

 

 

SMT錫膏印刷常見不良及改善措施

 

一、錫膏塌陷

錫膏不能保持穩定的形狀而出現邊緣垮塌并流向焊盤外側,并且在相鄰的焊盤之間連接,這種現象容易造成焊接短路

 

原因及改善措施

1. 刮刀壓力過大,錫膏受到擠壓,錫膏過鋼網孔洞后流入相鄰焊盤位置,改善措施:降低刮刀壓力

2. 錫膏粘度太低,不足以保持錫膏的固定印刷形狀,改善措施:選用粘度更高的錫膏

3. 錫粉太小,錫粉太小的錫膏,下錫性能比較好,但錫膏成型不足,改善措施:選用錫粉顆粒大號的錫膏

 

二、錫膏偏位

錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,可能會造成連橋,也可能會導致錫膏印刷在阻焊膜上,從而形成錫球

 

原因及改善措施

1. PCB板支撐或沒夾緊,可能導致錫膏刮刀印刷時發生鋼網與PCB焊盤孔位對位偏移,錫膏印刷出現偏位,改善措施:采用多點夾緊固定PCB

2. PCB來料與鋼網開模出現偏差,可能鋼網開孔品質不好,與pcb板的焊盤指定位置有偏差   改善措施:重新精確開網

 

三、錫膏漏印

錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤

原因及改善措施

1. 刮刀速度太快,刮刀速度過快,導致錫膏過孔填充不足,特別是焊盤小,空洞微小的PCB和鋼網。 改善措施:降低刮刀的速度

2. 分離速度太快,錫膏印刷完后,分離速度太快,導致焊盤的錫膏被帶走出現漏印或拉尖

改善措施:分離速度調至合理區間

3. 錫膏粘度太強,粘度太大的錫膏,錫膏印刷不足以流入對應孔洞的焊盤位置 改善措施:

選用合適的粘度錫膏

4. 鋼網開孔過小,鋼網開孔小,同時刮刀速度快,導致下錫不足,出現錫膏漏印。。改善措施:精確鋼網開孔

 

 

四:錫膏圖形有凹陷

錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤位置上沒有清晰的輪廓,錫膏凹凸不平,易造成虛焊

 

原因及改善措施

1. 刮刀壓力過大或分離速度太快,造成錫膏在焊盤上出現凹陷,改善措施:調整刮刀壓力

2. 鋼網孔洞有塵,造成下錫及分離脫模的時候出現凹陷,改善措施:清洗鋼網

 

 

 

 

 

 


本文網址:http://www.dailox.com/news/473.html

關鍵詞:錫膏印刷

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