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全自動錫膏印刷機工藝參數設置調節

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全自動錫膏印刷機工藝參數設置調節

發布日期:2020-12-30 作者: 點擊:

 

SMT全自動錫膏印刷機工藝參數設置調節

 

錫膏印刷機處于SMT生產線的前端,是將錫膏印刷到PCB板子焊盤上,因此錫膏印刷機的印刷質量直接關系到PCB貼裝和回焊的品質,業內認為PCBA回焊PASS80%原因都是錫膏印刷決定,因此錫膏印刷機印刷非常重要,印刷的好不僅能提高產能和效率,而且能夠降低成本。

 

錫膏印刷機影響印刷品質的好壞有多重因素,印刷參數設置容易造成少錫、多錫、連錫甚至拉尖等情況,下面托普科給大家分享SMT全自動錫膏印刷機的工藝參數調節。

 

1.錫膏印刷機印刷間隙

印刷間隙是鋼網與PCB之間的距離,關系到印刷后錫膏在PCB上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在0-0.05mm。

 

2.印刷速度

印刷速度和錫膏的粘度有很大的關系,印刷速度越慢,錫膏的粘稠度越大:印刷速度越快,錫膏的粘稠度越小。速度快,刮刀經過鋼網開孔的時間就相對太短,錫膏不能充分滲入開孔中,容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。


 3.刮刀與鋼網角度

刮刀與鋼網的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫膏注入網孔中,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面,造成錫膏粘連。一般為45~60度。

 

4.刮刀壓力

刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度,壓力很小,則漏進窗口的焊錫膏量少,PCB上焊錫量不足,太大的壓力則導致焊錫膏印得太薄。理想的印刷速度與壓力應該正好把焊錫膏從鋼網表面刮干潔。

 

5.刮刀寬度

刮刀相對于PCB過寬,那就需要更大的壓力,更多的錫膏,因而造成錫膏浪費。一般刮刀的寬度為PCB長度加上50mm左右,并要保證刮刀落在金屬模板上.

 

6脫模速度

錫膏印刷后,鋼網離開PCB的瞬間速度即為脫模速度,是關系到印刷質量的參數,在密間距、高密度印刷中最為重要,分離速度偏大時,錫膏粘力減少,錫膏與焊盤的凝聚力小,使部分錫膏粘在鋼網底面和開孔壁上,造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時,錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網開孔壁,一般脫模速度設定為0.3-3mm/s,脫模距離一般為3mm。

 

7.清洗模式和清洗頻率

印刷過程中要對鋼網底部進行清洗,清除其附著物,防止污染PCB,清洗通常采用無水乙醇作為清洗劑,錫膏印刷機設定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次,小間距、高密度,清洗頻率要高一些,保證印刷質量,每30分要手動用無塵紙擦洗一次。

 


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