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SMT葡萄球現象解決辦法

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SMT葡萄球現象解決辦法

發布日期:2020-12-07 作者: 點擊:

 

SMT葡萄球現象解決辦法

 

葡萄球現象,一般是在回焊中沒有完全熔融互相融合焊接在一起,反而聚集變成一顆顆獨立的錫珠并堆疊在一起,形成類似葡萄串的現象。


 

SMT葡萄球現象發生原因

 

一、錫膏受潮氧化

錫膏受潮氧化為葡萄現象的主要原因,錫膏氧化可以分成很多類別,比如說人員操作不慎、錫膏過期或儲存不當、錫膏回溫/攪拌不良,造成錫膏吸濕受潮,都是可能造成錫膏氧化的原因。 有些鋼板(網)溶劑清潔后未完全干燥就上線使用也是可能的原因之一。

 

二、錫膏助焊劑揮發

錫膏中的助焊劑是影響錫膏融錫的重要因素,助焊劑的目的是用來去除金屬表面氧化物,降低焊接金屬的表面,其實還有另一個目的就是用來包覆錫粉保護它免于與空氣接觸,助焊劑如果提前揮發,就無法達到去除金屬表面氧化物的效果,所以錫膏拆封后要依照規定在一定的時間內用完,否則助焊劑將會揮發讓錫膏變干。 還有回焊中的預熱區如果過長,會讓助焊劑過度揮發,越有機會發生葡萄球現象。

 

三、回焊溫度不足

回焊溫度不足以提供錫膏完全融化的條件時,錫膏也有機會出現葡萄球現象,錫膏印刷在PCB的錫量如果越少,那么錫膏氧化與助焊劑揮發的機會就會越高,這是因為錫膏量印刷得越少,那么錫膏與空氣接觸的比率就會越高,就較容易造成葡萄球現象。所以這就是0201的元件會較0603的元件更容易發生葡萄球現象的原因。

 

解決改善SMT葡萄球現象的方法 

1. 采用活性更佳的錫膏。

2. 增加錫膏的印刷量。

3. 增加鋼板開孔寬度或是厚度以增加助焊劑和錫膏的印刷體積,也可以提升錫膏抗氧化能力。

4. 縮短回流焊曲線中的預熱時間,增加升溫斜率,降低助焊劑的揮發量。

5. 開氮氣來降低錫膏氧化的速度。

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